차세대 아이폰, A8 프로세서 탑제한다

지난 27일(현지시간) 대만의 IT전문매체 디지타임스는 애플이 차세대 모바일 AP인 A8프로세서를 20나노미터(nm) 공정으로 오는 4~6월에 제조하기 시작할 것이라고 밝혔다.

보도에 따르면 A8프로세서는 CPU 기판 위에 DRAM 메모리 기판을 함께 탑재하는 패키지 온 패키지(Package on Package) 방식으로 CPU와 메모리가 하나의 칩으로 구성될 경우 입·출력속도와 전력효율이 향상된다.

또 A8프로세서의 제조는 암코(Amkor)와 스태츠칩팩(STATSChipPAC)이 각각 40%씩 담당하며 어드밴스트 세미콘덕터 엔지니어링(Advanced Semiconductor Engineering)이 나머지 20% 주문을 담당할 것이라고 전했다.

연예팀 seoulen@seoul.co.kr